PCB设计经验分享

  首先画PCB容易出现的问题：

  画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；

  封装画反了，导致Component或者Module要装在背面才能与原理图引脚相对应；

  画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四角朝天才可以；

  画的封装和买回来的Component或者Module不一致，无法装配；

  画的封装外框过大或过小导致给人感官很不爽。

  画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没有放对，导致无法上螺丝。

  诸如此类，相信很多人都遇到过这类情况，这是我遇到过的实际问题，现分享给大家希望大家能够引以为鉴，一定要仔细检查，反复检查。下面我简要介绍不同芯片之间的引脚间距，需要注意的问题：

  两引脚之间的间距：双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

  SOP：SmallOutlinePackage小外型封装厚度和脚的间距正常的贴片

  SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装，厚度正常脚是密脚的。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP

  TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装，薄体的脚间距正常的。装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

  TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型缩小外型封装，薄体的脚是密脚的。

  大家看看下面的芯片图，你能判断出每个芯片分别是哪种封装么？可参考下图分别对SOP和TSSOP封装的尺寸描述。

  为了我们共同的目标“做专业的高速数据采集厂商”而共同努力！ 

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  坤驰科技是专注于高速数据采集与信号处理、高速数据存储与记录的高科技公司。坤驰科技为用户提供成熟的标准高速数据采集产品与技术，也可为用户提供定制化的高速信号采集解决方案。目前坤驰科技服务过的研究所、科研单位已达近百家。高速数据采集产品线涵盖PCIExpress、cPCI、PXIe、VPX、USB等总线，包含高速AD、DA平台、FPGA、DSP处理平台，SATA/SSD、Flash存储平台等。

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